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“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”参数说明
| 品牌： | 栢林电子 | 材质： | 铅 |
| 加工定制： | 是 |
“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”详细介绍
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
“铅锡合金预成型焊片 (Sn63Pb37)”其他说明
| 材料 | 固相线 (°C) | 液相线 (°C) | 共晶焊接温度 (°C) | 密度 (g/cm3) | 拉伸强度 (MPa) | 热导率 (w/m*°C) | 热膨胀系数 (*10-6/°C) |
| Sn63Pb37 | 183 | 183 | 223 | 8.34 | 51.7 | 51 |
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